Lenovo wird am 70. August ein Legion Y18-Smartphone vorstellen, und das Unternehmen hat bereits die wichtigsten Spezifikationen des neuen Flaggschiffs bekannt gegeben. Der heutige Tag wurde mit einer Reihe von Teasern fortgesetzt, die mehr über die Kühlfähigkeiten des Telefons verraten.
Das Unternehmen wird ein riesiges VC-Kühlsystem mit 5,047 mm2 und einer Dicke von nur 0.55 mm einführen. Das ist richtig, die Kamera wird ein Profil von einem halben Millimeter haben.
Fantastische Teaser für das Lenovo Legion Y70
Das Lenovo Legion Y70 wird insgesamt ein extrem dünnes Profil haben – beworben werden 7.99 mm, was der Dicke der Basis ohne die hervorstehende 50-Megapixel-Kamera mit OIS entspricht.
Es wird irgendwie gelingen, 10 Schichten Wärmeableitungsmaterialien und -lösungen mitzubringen, und das Telefon wird neben einem Kühlschrank beworben, weil die offensichtlichen Referenzen offensichtlich sind.
Wie wir sehen können, möchte das neue Legion-Smartphone das Gaming-Erbe der Untermarke bewahren und gleichzeitig ein freundlicheres Aussehen für den Durchschnittsverbraucher beibehalten.
Es wird keine Schulterauslöser oder eine stark modifizierte Benutzeroberfläche für mobile Gaming-orientierte Benutzer geben, aber es wird dennoch erwartet, dass sie mit einem Snapdragon 8+ Gen 1, 68 W Schnellladung und bis zu 16 GB RAM die Spitzenleistung aufrechterhalten.
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