Qualcomm wird voraussichtlich seinen Flaggschiff-Chipsatz Snapdragon 8 Gen 2 auf seinem jährlichen Gipfel vom 15. bis 17. November ankündigen, und wir erwarten, dass alle großen Android-OEMs die Geräte bald darauf mitnehmen werden. Ein neuer Satz von Spezifikationen ist von Tipster durchgesickert Digitale Chatstation schlägt vor, dass wir den nächsten Flaggschiff-Chipsatz auf dem Honor Magic5 sehen werden.
Das Gerät wird Berichten zufolge auch über ein gekrümmtes 6.8-Zoll-Display mit hoher Bildwiederholfrequenz und PWM-Dämpfung verfügen. In Bezug auf Kameras wird Magic5 einen 50-MP-Haupt-Shooter mit AI-ISP-Tuning bringen. Das Flaggschiff bietet außerdem die Schutzart IP-68 für Wasser- und Staubbeständigkeit sowie blitzschnelles kabelgebundenes 100-W- und kabelloses 50-W-Laden.
In den Nachrichten zu den Spezifikationslecks berichtet DCS auch von einem neuen faltbaren Telefon von Honor, das voraussichtlich auch den Snapdragon 8 Gen 2-Chipsatz und kabelgebundenes Laden mit 66 W verwenden wird.
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